电气互连

连接半导体封装

我们的电气互连方案可以满足各种类型的高性能半导体封装需求。
 
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Flip Chip Metallization Brochure

倒装芯片金属化宣传册(英文)

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霍尼韦尔电子材料部是多种芯片黏着产品(包括各种形状的低熔点和软焊料)的业界领导者。我们可以提供完整的含铅和无铅合金产品系列,以及开放的工具列表和定制能力。

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低α粒子材料

  • SAC
  • Pb
  • SnAg
  • 用于凸块电镀和焊接的Sn氧化物

芯片黏着

  • 含铅焊条
  • 无铅焊条
  • 高纯蒸发装料

接合线 – 直径低至0.7 mils