低α粒子材料

低α粒子材料令您与众不同

为您的半导体器件提供高密度特性,而且不会因为单粒子翻转效应而增加软错误。
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低α粒子封装解决方案对于高性能半导体器件的可靠生产至关重要。霍尼韦尔RadLo™材料包括各种低α等级的焊接材料,可用于各种面临软错误挑战的器件。
 
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