导热界面材料

设备保持低温 – 实现更高性能

我们先进的TIM已被应用到平板电脑和智能手机的生产过程中。

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相变材料

霍尼韦尔TIM属于相变化材料 (PCM)。它们是基于聚合物系统并采用先进填料技术实现的,事实证明它们能够解决严苛的热问题,并且能够提供长期可靠性和高性能。

 

导热界面材料 (TIM) 的类型
导热界面材料 (TIM) 必须能够更快地散热并提供更好的稳定性。

TIM的关键考虑因素包括:

  • 热性能
  • 在热冲击下的稳定性
  • 可靠性
  • 低成本

半导体工业正在从独立设备(电脑或服务器)向移动设备过渡,芯片因而变得越来越小、温度越来越高。散热设计工程师不仅需要关注热性能,还需要处理热冲击下的稳定性并防止挤出和变干问题。

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高可靠性可降低出现设备故障风险
加速寿命试验表明,在长期使用时,霍尼韦尔PCM在高温老化过程中可提供一致的性能。

理想应用:

•服务器
•电信网络
•游戏机
•移动设备

如今,高要求应用会导致许多TIM崩溃。如果没有正确的配方,材料在极端工作温度和功率循环过程中就会出现挤出和降解,从而导致设备故障并缩短使用寿命。

我们的PCM产品在加速寿命测试(ALT)中表现出了稳定的性能,说明其具有较高的长期可靠性。

PCM材料的特点

•热阻小
– 热阻抗低至- 0.07˚C cm2/W,可将热量更快地从芯片传递到散热片

•上佳的表面浸润性
– 减小接触热阻
– 提高热性能

•厚度更薄
– 解决组装问题
– 提高散热效果

•成本低
– 片状材料
– 可点胶版本
– 零浪费
– 无重大设备投入

 

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封装芯片详图

霍尼韦尔TIM焊盘可提供一致的厚度和体积。

我们在产品设计时就着眼于简化应用,不仅有助于您更大程度地提高生产能力,还能使您获益于片状材料的精确性。

精确性和一致性对于设备制造来说至关重要。对于现在不允许发生偏差的高密度应用来说,这一点尤其具有挑战性。